20世纪80年代末期和90年代初期发展起来的以功率MOSFET和IGBT为代表的集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件，表明传统电源技术已经进入现代电源技术的新兴时代。详细介绍了英飞凌公司最新CoolMOS系列MOSFET独特的封装技术，在采用了表面贴装的ThinPAK后极可实现600伏的电压。另外，张建浩先生还就使用表面贴装MOS管提出了建议，即在PCB板上以打孔的方式，实现散热功能。